Q19.
一般印刷電路板之適當焊錫作業時間應為
視聽電子 · 丙級 · 工作方法 · Q19
難易度分析
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本題考查對特定技術操作標準數值的記憶程度，屬於基礎的定義與規範記憶題，無複雜的推論過程或陷阱。
正確答案：①2～4 秒
① 2～4 秒:焊錫作業時間控制在 2～4 秒為標準規範，此時間範圍可確保銲錫合金充分潤濕銅箔焊墊與元件引腳，形成良好的金屬間化合物（IMC）層，同時避免過熱損傷元件或造成焊墊剝離。
錯誤選項解析
- ② 8～10 秒:8～10 秒的加熱時間過長，會導致助焊劑過度揮發而失去活性，造成冷焊或虛焊缺陷，且高溫易使PCB 基材（如 FR-4）產生熱應力變形或銅箔焊墊與基板間之接著力下降。
- ③ 6～7 秒:6～7 秒仍超出適當焊錫時間範圍，過長的加熱會加速焊錫氧化並增加金屬間化合物過度成長之風險，導致焊點脆化、機械強度降低，影響產品長期可靠性。
- ④ 愈久愈好:愈久愈好為完全錯誤的觀念，焊錫時間過長會造成熱損傷，包括半導體元件內部金線熔斷、電解電容受熱爆裂、PCB 分層等嚴重缺陷，實務上必須嚴格控制加熱時間。
Learning Tip
"焊錫作業為視聽電子檢定之核心考點，常考陷阱在於混淆預熱時間與實際焊錫時間。實務操作應掌握「快速加熱、適時撤離」原則，烙鐵頭溫度建議設定於 350°C±20°C，並確保焊錫絲與烙鐵頭之接觸角度正確，以形成光亮圓潤之標準圓錐狀焊點。"
學員答題分佈
①2～4 秒0%
②8～10 秒0%
③6～7 秒0%
④愈久愈好0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！