Q7.
錫焊接時，使用之助焊劑有松香和一種糊膏狀之
電腦硬體裝修 · 丙級 · 作業準備 · Q7
難易度分析
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本題考查焊接材料的基礎定義。需能準確區分助焊劑與電鍍液、蝕刻液等化學物質的功能差異，屬於單純的專業術語記憶與辨識。
正確答案：①氯化鋅
① 氯化鋅:氯化鋅是標準的糊膏狀助焊劑，能有效去除金屬焊接面的氧化物薄膜，降低錫鉛合金的表面張力，促進焊料流動與潤濕性。
錯誤選項解析
- ② 硫酸銅:硫酸銅為電鍍工藝中鍍銅槽液的主要溶質，用於沉積銅層，不具備助焊劑去除氧化物或促進焊料附著的功能。
- ③ 硫酸膏:硫酸膏並非焊接領域的標準助焊劑材料，且硫酸具強烈腐蝕性與脫水性，會損傷電子元件與基板，嚴禁用於焊接作業。
- ④ 氯化鐵:氯化鐵主要應用於印刷電路板的蝕刻製程，用於溶解未受保護的銅箔，與助焊劑的焊接功能無關。
Learning Tip
"助焊劑依活性可分為松香系（R、RMA、RA）與有機酸系兩大類，氯化鋅屬高活性酸性助焊劑，適用於大面積金屬焊接，但殘留物具腐蝕風險，焊後必須清潔。電子電路板焊接多採用松香基助焊劑，因其殘留物不導電且腐蝕性低。常考陷阱為混淆蝕刻藥液（氯化鐵）與助焊劑的功能差異。"
學員答題分佈
①氯化鋅0%
②硫酸銅0%
③硫酸膏0%
④氯化鐵0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！