Q72.
IC 座包裝方式有許多種，如；DIP、LCC、PLCC、PGA、ZIF...等，一般IC 插入IC 座後，若欲拔除則需花很大力氣，一不慎很可能就傷及作業人員或IC，哪一種IC 座是屬於沒有插入力的包裝？
電腦硬體裝修 · 丙級 · 工作方法 · Q72
難易度分析
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本題考查對特定IC插座基本定義的理解，屬於直接對應術語特性的記憶型題目，不涉及複雜的綜合分析或例外條款，因此判定為基礎難度。
正確答案：④ZIF
④ ZIF:ZIF（Zero Insertion Force，零插入力插座）內部設有槓桿或滑桿機構，插入IC時先將手柄扳開使接觸端子分離，放入IC後再扳回手柄夾緊引腳，因此插入與拔除過程完全不需施加外力，可有效保護IC與作業人員安全。
錯誤選項解析
- ① DIP:DIP（Dual In-line Package，雙列直插封裝）採用引腳直接插入插座的方式，需要施加一定的插入力才能完成安裝，拔除時也需使用拔取器，不屬於零插入力包裝。
- ② LCC:LCC（Leadless Chip Carrier，無引腳晶片載體）是將晶片直接貼合於基板上，透過表面貼焊或插座連接，仍需施加壓力固定，並非零插入力設計。
- ③ PLCC:PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier，塑膠引腳晶片載體）採用J型引腳設計，插入時引腳會產生彈性變形，仍需施加插入力才能卡入插座，不屬於零插入力包裝。
Learning Tip
"本題核心考點為IC插座的插入力特性。ZIF插座常見於高階CPU插座或PGA封裝，其槓桿機構設計是實務上避免引腳彎曲斷裂的關鍵。容易混淆的是PLCC與LCC，兩者皆需插入力，差異在於PLCC有J型引腳而LCC為無引腳設計。實務操作時，若使用非ZIF插座拔除IC，應使用專用拔取器而非徒手硬拔，以免損壞元件或造成靜電放電（ESD）傷害。"
學員答題分佈
①DIP0%
②LCC0%
③PLCC0%
④ZIF0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！