Q115.
形成搭疊的原因是
半自動電銲 · 單一級 · 銲接施工 · Q115
難易度分析
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本題要求考生能精確區分導致焊接缺陷的不同物理條件，需對焊接參數（電流與速度）如何影響熔深及金屬堆積有清晰的理解，並能從中排除與之相反或不相關的干擾選項。
正確答案：②電流太小前進速度慢
② 電流太小前進速度慢:電流太小使母材熔深不足，加上前進速度過慢導致熔填金屬堆積過多，熔融金屬無法與母材完全熔合而沿坡口邊緣流出，形成搭疊(overlap)缺陷。
錯誤選項解析
- ① 銲速太快:銲速太快會導致熔填金屬不足，容易產生咬邊(undercut)或焊道過窄過薄的現象，而非搭疊。搭疊是因熔填金屬過多所致。
- ③ 電弧太短:電弧太短主要會造成焊道變窄、熔深變淺，或可能引起銲條黏著(sticking)問題，但並非搭疊的直接成因。搭疊關鍵在於熱輸入量與行進速度的匹配。
- ④ 銲線太小:銲線太小會使熔填速率降低、焊道較窄，反而不易產生金屬堆積過多的情況。搭疊是因熔填量相對於母材熔深過多所造成。
Learning Tip
"搭疊(overlap)是半自動電銲常見外觀缺陷，核心考點在於熱輸入量與行進速度的平衡。電流過小或速度過慢均會導致熔填金屬無法與母材充分熔合而溢出。實務上應依板厚與銲線直徑選擇適當電壓電流，並保持穩定的行走速度，避免在單一位置停留過久。"
學員答題分佈
①銲速太快0%
②電流太小前進速度慢0%
③電弧太短0%
④銲線太小0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！