Q200.
銲接時因電流低，銲條運行不當致使銲道與母材未能充分融合，凸出的部份稱為
半自動電銲 · 單一級 · 銲接施工 · Q200
難易度分析
2 / 5
本題要求考生能準確區分多種銲接缺陷的形態特徵及其成因，特別是在面對相似的表面缺陷時，需能透過「凸出」或「凹陷」等關鍵形態差異進行精準辨析。
正確答案：③搭疊
③ 搭疊:搭疊（overlap）是指因銲接電流過低或銲條運行角度不當，使熔融金屬未能與母材充分熔合而堆積凸出於銲道表面的缺陷，符合題目描述。
錯誤選項解析
- ① 夾渣:夾渣是指銲道內殘留熔渣未能浮出而形成的缺陷，通常因銲接速度過快或電流過小導致熔渣無法充分上浮，與題目描述的「凸出」特徵不符。
- ② 蝕:蝕（咬邊/ undercut）是指母材邊緣因電流過大或銲速過慢而被熔蝕形成的凹槽缺陷，屬於凹陷而非凸出，與題意相反。
- ④ 氣孔:氣孔是指銲道內部因氣體未能及時逸出而形成的空洞缺陷，通常由潮濕銲條、保護氣體不足或母材油污引起，屬於內部空洞而非表面凸出。
Learning Tip
"本題核心考點為銲接缺陷的辨識與成因。搭疊與咬邊是最易混淆的兩種缺陷：搭疊是「凸出」且因電流過低造成熔合不良；咬邊是「凹陷」且因電流過大造成母材過度熔化。實務上應嚴格控制銲接電流、銲條角度與運行速度，以確保熔透深度與熔合品質符合 CNS 銲接規範。"
學員答題分佈
①夾渣0%
②蝕0%
③搭疊0%
④氣孔0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！