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視聽電子/音響放大器/Q66
中等
正確率 -
Q66.

某功率電晶體消耗功率20W 時,集極接合面溫度為125℃,而消耗功率30W 時,集極接合面溫度為175℃,則求周圍空氣溫度TA 與總熱阻θ JA為多少?

視聽電子 · 甲級 · 音響放大器 · Q66

難易度分析

3 / 5

本題採用複選架構,須全面檢視各選項數值是否成立,有效拉升判斷門檻。命題核心屬於基礎公式套用與聯立計算,要求應試者具備代數運算與數值代入能力。干擾項設計為相近數值,雖計算路徑明確,但多變項求值與複選機制疊加,使整體解析度屬於中等標準的配置。

正確答案 (複選):①, ④

  • ① TA=25℃:根據熱阻方程式 Tj = TA + P × θJA,代入兩組數據聯立求解可得周圍空氣溫度 TA = 25℃,符合功率晶體散熱計算原理。
  • ④ θ JA=5℃/W:利用熱阻定義 θJA = ΔTj / ΔP,即 (175℃ - 125℃) / (30W - 20W) = 50/10 = 5℃/W,此為功率電晶體散熱設計的核心參數。

錯誤選項解析

  • ② TA=30℃:TA = 30℃ 為錯誤數值。正確計算應由兩組接合溫度與功耗的線性關係聯立,求得 TA 實為 25℃,此選項屬計算誤差或代入錯誤。
  • ③ θ JA=10℃/W:θJA = 10℃/W 為錯誤數值。由兩組條件的溫度差 (175-125=50℃) 除以功率差 (30-20=10W),正確總熱阻 θJA 應為 5℃/W。
Learning Tip

"此類熱阻計算題型常考 Tj = TA + P × θJA 的線性關係應用。解題關鍵在於利用兩組已知條件建立聯立方程式,先求 θJA = ΔTj / ΔP 再回代求 TA。實務上需注意總熱阻 θJA 包含接面到殼體、殼體到散熱片、散熱片到空氣的串聯熱阻,檢定中常與最大允許功耗及散熱片選型合併出題。"

學員答題分佈

①TA=25℃0%
②TA=30℃0%
③θ JA=10℃/W0%
④θ JA=5℃/W0%

此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析!

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