Q53.
在表面黏著技術SMT 生產製程中，在貼片階段可能產生的不良現象為
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q53
難易度分析
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此題屬於複選題型，要求考生必須精確掌握 SMT 製程各個不同階段所對應的缺陷類型。判斷難點在於區分「貼片階段」產生的定位與放置問題，與「迴焊階段」產生的焊接特性問題，必須對製程節點有高度的專業辨識能力。
正確答案 (複選)：①, ③
- ① 側立:側立（Tombstoning/Stand-up）是 SMT 貼片階段常見的不良現象，當元件一端先接觸錫膏而另一端懸空時，表面張力不均會導致元件直立側翻，屬於貼片精度與錫膏印刷對位不良所引發的缺陷。
- ③ 反面:反面（元件翻面）是貼片機（Pick & Place）在吸取或放置元件時，因吸嘴真空壓力不足或供料器（Feeder）異常導致元件正反面顛倒，屬於典型的貼片階段定位不良。
錯誤選項解析
- ② 冷焊:冷焊發生於迴焊（Reflow）階段而非貼片階段，是因爐溫曲線設定不當或預熱不足導致錫膏未完全熔融，使焊點呈現粗糙無光澤的外觀，屬於焊接製程缺陷。
- ④ 連錫:連錫（Solder Bridging）發生於迴焊焊接階段，是因錫膏印刷量過多、鋼網（Stencil）開孔設計不當或元件引腳間距過小，導致相鄰焊點間形成異常導通，非貼片階段產生的缺陷。
Learning Tip
"本題核心考點在於區分 SMT 製程各階段的缺陷類型：貼片階段（Placement）的不良主要為位置偏移、側立、反面、 tombstone等定位問題；而冷焊、連錫、錫珠等則屬於迴焊焊接階段的缺陷。實務上需嚴格區分製程節點，才能正確進行不良原因分析與對策改善。"
學員答題分佈
①側立0%
②冷焊0%
③反面0%
④連錫0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！