Q95.
晶體產生結塊的原因，下列敘述何者不正確
化工 · 乙級 · 單元操作 · Q95
難易度分析
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本題屬於基礎概念辨析，考查對晶體結塊誘發因素的理解，選項間的邏輯對比明確，僅需掌握基本理論即可選出正確答案。
正確答案：④晶體的純度太高
④ 晶體的純度太高:晶體純度高反而有助於減少結塊，因為雜質通常具有吸濕性或會形成低共熔混合物促進結塊；純度越高，結塊傾向越低，故此敘述不正確。
錯誤選項解析
- ① 晶體含有結晶水:結晶水的存在會使晶體在環境條件變化時發生水分遷移，導致晶體表面局部溶解後再結晶，形成晶橋而產生結塊現象。
- ② 空氣中濕度有變化:空氣濕度變化會使吸濕性晶體反覆經歷吸濕溶解與乾燥結晶過程，促使晶粒間形成固體橋接而結塊。
- ③ 貯存的時間過久:貯存時間過長會增加晶體間接觸與水分遷移的機會，使晶橋效應有充足時間發展，進而加重結塊程度。
Learning Tip
"本題考點為晶體結塊（Caking）機制。結塊主因包括結晶水遷移、濕度循環、貯存時間及雜質存在，高純度晶體反而不易結塊。實務上常混淆「純度」與結塊的關係，應牢記：雜質才是促進結塊的因素，而非純度。化工貯存作業中，控制環境濕度與添加防結塊劑（如二氧化矽、滑石粉）為常見對策。"
學員答題分佈
①晶體含有結晶水0%
②空氣中濕度有變化0%
③貯存的時間過久0%
④晶體的純度太高0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！