Q57.
常見的邏輯閘IC，如AND、OR 及NOT 的包裝，下列敘述哪些正確？
儀表電子 · 甲級 · 電子電路 · Q57
難易度分析
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題目要求同時確認多項封裝型態，需掌握各類型特點並排除非邏輯閘IC封裝。
正確答案 (複選)：①, ②, ③
- ① 並排式包裝(DIP):DIP（Dual In-line Package）雙列直插封裝是邏輯閘IC最常見的包裝形式，具有兩排平行接腳，適合插入麵包板或PCB進行電路實驗與量產。
- ② 圓型(TO-5):TO-5（Transistor Outline）金屬圓罐型封裝早期用於小型IC與電晶體，具有良好的散熱與遮蔽特性，部分早期邏輯閘IC採用此包裝。
- ③ 平面型(FLATPACK):FLATPACK 平面型封裝為薄型無接腳設計，體積小且重量輕，常用於航太與軍事等對空間要求嚴格的邏輯閘IC應用。
錯誤選項解析
- ④ 橢圓型(TO-3):TO-3 封裝主要用於大功率電晶體與穩壓器，具有大型金屬散熱底座，並非邏輯閘IC的常見包裝形式。
Learning Tip
"本題考IC封裝類型的辨識。常見邏輯閘IC（如7400系列）以DIP封裝最為普及；TO-5為早期金屬罐型封裝；FLATPACK用於特殊輕薄需求。注意TO-3是大功率元件專用封裝，與邏輯閘IC無關，為常見混淆陷阱。"
學員答題分佈
①並排式包裝(DIP)0%
②圓型(TO-5)0%
③平面型(FLATPACK)0%
④橢圓型(TO-3)0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！