Q54.
電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接,隨印刷電路板的材料不斷演進,目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大都使用下列何種材料?
數位電子 · 乙級 · 儀表與檢修測試 · Q54
難易度分析
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本題屬於基礎概念辨析題,主要測試對於印刷電路板主流基板材料的認知。題目要求從幾種具有不同物理特性與應用領域的材料中,選出目前最普及於消費性電子產品的選項,考查考生對材料演進與應用層級的基礎理解。
正確答案:④樹脂材料
④ 樹脂材料:樹脂材料(如FR-4環氧樹脂玻璃纖維板)具備良好的絕緣性、機械強度、耐熱性與成本效益,是目前消費性電子產品印刷電路板最廣泛使用的基板材料。
錯誤選項解析
- ① 陶瓷材料:陶瓷材料雖具備優異的高頻特性與散熱性能,但成本高昂且加工困難,主要應用於高功率模組或RF微波電路,非一般消費性電子產品的主流選擇。
- ② 鋁導線架:鋁導線架屬於IC封裝用的引腳框架材料,用於晶片內部接線與外部連接,並非印刷電路板(PCB)的基板材料,兩者功能與應用層級完全不同。
- ③ 石蠟紙:石蠟紙(酚醛紙基板)為早期PCB使用的絕緣材料,因耐熱性差、機械強度不足且易吸濕,已無法滿足現代消費性電子產品的可靠性要求,現已被淘汰。
Learning Tip
"本題核心考點為PCB基板材料的演進與應用區分。常考陷阱在於混淆封裝材料(如導線架、陶瓷基板)與PCB基板材料(如FR-4樹脂)。實務上FR-4為最常見的環氧樹脂玻纖板,而高頻應用才會選用PTFE或陶瓷基板,高散熱需求則採用鋁基板(MCPCB)。"
學員答題分佈
①陶瓷材料0%
②鋁導線架0%
③石蠟紙0%
④樹脂材料0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析!