Q54.
表面黏著元件SMD 的修補工具為何？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q54
難易度分析
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本題為複選題型，要求考生必須精確辨識多項適用於表面黏著元件（SMD）修補的專業工具。難度在於需要區分 SMD 與傳統插裝式元件（DIP）在拆卸與焊接工具上的應用差異，若無法準確區分不同封裝形式所需的設備，容易在多個選項中產生判斷錯誤。
正確答案 (複選)：①, ②, ③
- ① 烙鐵:烙鐵是SMD修補的基本工具，搭配細尖烙鐵頭可進行精密焊點的重新熔焊與局部修補，適用於小型表面黏著元件的焊接作業。
- ② 拆焊台:拆焊台（熱風拆焊台）利用熱風加熱原理同時熔化SMD元件的所有焊腳，是拆卸與更換多接腳SMD元件的標準設備。
- ③ 吸錫器:吸錫器配合烙鐵使用，可在除錫作業中吸除多餘焊錫，協助分離SMD元件與PCB焊盤，是修補過程中的必要輔助工具。
錯誤選項解析
- ④ IC拔取器:IC拔取器主要用於傳統DIP封裝的直插式IC拆卸，不適用於表面黏著型SMD元件，因SMD元件採平面焊腳設計，需以熱風或烙鐵方式處理。
Learning Tip
"本題考SMD修補工具的辨識與應用。常考陷阱在於混淆傳統通孔元件與表面黏著元件的拆卸工具差異。實務上，熱風拆焊台為SMD作業核心設備，而烙鐵搭配吸錫線/吸錫器為基本修補組合，需熟悉各工具之適用封裝類型與操作溫度規範。"
學員答題分佈
①烙鐵0%
②拆焊台0%
③吸錫器0%
④IC拔取器0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！