Q87.
有關熱阻（thermal resistance）愈大的電晶體，下列敘述何者正確？
數位電子 · 乙級 · 電子學與電子電路 · Q87
難易度分析
3 / 5
本題要求考生理解熱阻與溫度、功率之間的物理量變動關係。評分標準主要在於是否能正確運用熱傳導基本公式，並精確區分熱阻增加時對接面溫差與容許功率所產生的正向或反向影響，需具備對散熱特性邏輯的正確理解。
正確答案：③接合面與外殼溫差愈大
③ 接合面與外殼溫差愈大:依據熱阻定義 θjc = (Tj - Tc) / P，當熱阻愈大且消耗功率固定時，接面與外殼之間的溫差（ΔT）必然愈大，此為熱傳導基本原理。
錯誤選項解析
- ① 接合面的溫度愈低:熱阻愈大表示散熱能力愈差，在相同功率下接面溫度（Tj）會愈高而非愈低。根據熱傳導公式 ΔT = P × θ，熱阻增加會導致溫升加大。
- ② 容許外殼溫度愈高:容許外殼溫度取決於封裝材料與環境條件，與熱阻大小無直接正比關係。熱阻增大反而會限制整體散熱效能，使操作條件更嚴苛。
- ④ 集極容許消耗功率愈大:集極容許消耗功率 Pmax = (Tjmax - Tc) / θjc，熱阻愈大則容許功率愈小。熱阻與容許功率成反比關係，而非正比。
Learning Tip
"本題核心考點為熱阻公式 θjc = ΔT / P 的應用。常考陷阱在於混淆「熱阻大→溫差大」與「熱阻大→功率小」的反比關係。實務上設計散熱片或選擇功率電晶體時，必須確保 Tj 不超過規格上限，否則會導致熱失控（Thermal Runaway）而損毀元件。"
學員答題分佈
①接合面的溫度愈低0%
②容許外殼溫度愈高0%
③接合面與外殼溫差愈大0%
④集極容許消耗功率愈大0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！