Q10.
松香的主要功能為何？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q10
難易度分析
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此題屬於基礎概念辨析型題目，要求考生精確區分助焊劑的功能與其他化學處理或合金成分調整之差異。需具備基本的電子組裝與銲接材料知識，方能避免在功能相似的選項中產生混淆。
正確答案：③除去氧化膜
③ 除去氧化膜:松香作為助焊劑的核心功能是在銲接過程中去除金屬表面的氧化膜，使熔融焊錫能良好潤濕並形成可靠銲接。
錯誤選項解析
- ① 除去油汙:除去油污並非松香（助焊劑）的功能，油污需以溶劑或清潔劑預先處理，松香不具備溶解油脂的能力。
- ② 除去腐蝕物:腐蝕物屬於化學性損害，應以物理刮除或專用清潔方式處理，松香助焊劑無法去除已形成的腐蝕產物。
- ④ 降低焊錫熔點:降低焊錫熔點是合金成分調整（如添加銀或鉍）的作用，松香本身不改變焊錫的液相線溫度。
Learning Tip
"本題核心考點為助焊劑（松香）的功能辨析。常考陷阱是將松香與清潔劑或合金添加劑的功能混淆。實務上，松香在加熱時活化產生還原反應去除氧化層，銲接完成後殘留的松香具有絕緣保護作用，但過度殘留可能影響後續檢測，需依IPC標準進行適當清洗。"
學員答題分佈
①除去油汙0%
②除去腐蝕物0%
③除去氧化膜0%
④降低焊錫熔點0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！